Старший инженер по упаковке

Компания: Arago Местоположение: Офисы в Париже / На месте

ПОЗНАКОМЬТЕСЬ С ARAGO И ARAGONIANS

Arago — компания, занимающаяся разработкой ИИ и аппаратного обеспечения для компьютеров, миссия которой — двигать историю вперед. Мы делаем это, ускоряя прорывы на стыке ИИ и полупроводников.

Основанная в 2024 году исследователями в области ИИ и физиками с глубокой экспертизой в фотонике, электронике, программном обеспечении, математике и машинном обучении, Arago объединяет слаженную команду инженеров и ученых из ведущих мировых компаний и исследовательских лабораторий.

Состоящая из представителей девяти национальностей и работающая из центров во Франции, Северной Америке и Израиле, мы верим в великие научные достижения и быстрые результаты. Нашу работу направляют эти основные принципы:

1. Достигать великого: мы выполняем работу, которую с гордостью подписываем.
2. Высокая скорость: скорость имеет значение. Мы движемся быстро, шаг за шагом.
3. Единое целое: мы все вместе, наши отношения основаны на доверии, уважении и товариществе.

Arago поддерживается руководителями из Apple, Arm, Nvidia, Microsoft и Hugging Face, а также видными американскими и европейскими венчурными фондами в области глубоких технологий и основателями компаний с успешным выходом.

ЧЕМ ВЫ БУДЕТЕ ЗАНИМАТЬСЯ

В качестве Старшего инженера по упаковке вы будете руководить инициативами по упаковке ИС от концептуализации и проектирования до выбора производственного процесса. Вы будете создавать необходимую цепочку поставок, управлять субподрядчиками и курировать этапы внедрения новой продукции (NPI) и вывода на рынок для текущих и будущих устройств Arago.

ТРЕБУЕМЫЕ НАВЫКИ И ОПЫТ

• Степень магистра в области электротехники или проектирования интегральных схем.
• Более 5 лет опыта работы в индустрии полупроводниковой и фотонной упаковки.
• Опыт работы с технологиями гетерогенной интеграции и процессами упаковки, включая резку пластин (stealth, blade, diamond scribing), медные столбики высокой плотности и передовые технологии бампинга, flip-chip, слой перераспределения и инкапсуляцию (термокрышка, компрессионное формование, glob-top), методы присоединения кристалла и монтажа (эпоксидные смолы, адгезионная пленка, оплавление, термокомпрессия, эвтектика, лазерная пайка, прямая пайка Cu-Cu), проволочный монтаж и схемы 2.5D/3D интеграции (шлифовка подложки, выявление TSV, укладка кристаллов, интерпозер).
• Глубокие знания в области фотонной и оптоэлектронной упаковки и микрооптического выравнивания, включая пассивное и активное выравнивание линз и оптических волокон, точное позиционирование кристалла (точность < 1 мкм) и опыт работы с InP, GaAs и другими некремниевыми полупроводниками.
• Владение методами теплового, механического и электромагнитного моделирования.
• Глубокое понимание индустриализации упаковки, производственных процессов, высокопроизводительного и массового производства, анализа отказов и методологии Six Sigma является преимуществом.
• Язык: Английский на свободном уровне. Французский — преимущество.

ОБЯЗАННОСТИ

• Проектирование решений по упаковке, начиная от первоначальных чертежей и моделирования до DFM.
• Идентификация, проверка и управление внешними субподрядчиками.
• Кросс-функциональное взаимодействие с командами по проектированию ИС, оптическому проектированию и проектированию печатных плат для согласования спецификаций упаковки в различных областях.
• Руководство процессом индустриализации чипов, обеспечение высокого выхода и Cpk.
• Проведение тщательного анализа отказов и отладки.

ОПЛАТА И ЛЬГОТЫ

• Конкурентоспособная денежная компенсация, итоговый пакет зависит от местоположения, опыта и уровня оплаты членов команды на аналогичных должностях.
• Значительный план опционов на акции, предлагаемый на самой ранней стадии развития компании (включен в большинство предложений о полной занятости).
• Бонус на переезд и покрытие расходов на переезд для переезда в пределах 20 минут от места расположения компании.
• Медицинское страхование (включая варианты для семей), пенсионные взносы, поддержка профессионального развития и 25 дней оплачиваемого отпуска в дополнение к государственным праздникам.
• Владение ключевой технической областью со значительными возможностями вертикального и/или горизонтального роста, основанными на производительности и индивидуальной инициативе.
• Компенсация 50% стоимости подписки на общественный транспорт.
• Быстрая, мультикультурная (10 национальностей) и ориентированная на инженерию среда.