Physical Design Engineer: Die-to-Die Interface (RTL to GDSII)

Должность: Инженер по физическому проектированию: Интерфейс Die-to-Die (RTL to GDSII) Местоположение: Санта-Клара / Санта-Клара, Калифорния, США

Tenstorrent лидирует в отрасли в области передовых технологий ИИ, революционизируя ожидания от производительности, простоты использования и экономической эффективности. Поскольку ИИ переопределяет парадигму вычислений, решения должны развиваться, чтобы объединить инновации в области программных моделей, компиляторов, платформ, сетевых технологий и полупроводников. Наша разнообразная команда технологов разработала высокопроизводительный ЦП RISC-V с нуля и разделяет страсть к ИИ и глубокое желание создать лучшую возможную платформу ИИ. Мы ценим сотрудничество, любознательность и стремление решать сложные задачи. Мы расширяем нашу команду и ищем специалистов любого уровня квалификации. Tenstorrent ищет высококвалифицированного инженера по физическому проектированию для управления критически важным физическим внедрением Die-to-Die (D2D) от RTL до GDSII. Эта роль требует глубоких знаний полного цикла физического проектирования с особым акцентом на закрытие высокоскоростных интерфейсов D2D для многокристальных/чиплетных архитектур. Эта позиция является удаленной и открыта для любого местоположения в США. Мы приветствуем кандидатов с различным уровнем опыта. В процессе собеседования кандидаты будут оценены на соответствующий уровень, и предложения будут соответствовать этому уровню, который может отличаться от указанного в данном объявлении. Кто вы Опытный инженер по физическому проектированию ASIC с более чем 5-летним опытом работы на передовых узлах (7 нм или ниже) и успешными запусками производства (tapeout). Сильные навыки в полной реализации чипа, уверенное владение блоками от RTL до GDSII, включая синтез, планировку, размещение и трассировку, генерацию дерева тактовых сигналов (CTS) и подписание (sign-off). Глубокое знание высокоскоростных интерфейсов (D2D, PCIe, HBM, SerDes) и связанных с ними физических проблем (синхронизация, целостность сигналов, целостность питания). Внимательность к деталям и методичность в работе со статическим анализом времени (STA), ограничениями и закрытием сложных, высокоскоростных проектов. Практик-решатель проблем, который любит сотрудничать с командами, занимающимися аналоговыми, цифровыми схемами и полным чипом, для отладки сложных проблем. Что нам нужно Руководство физическим внедрением и закрытием Die-to-Die (D2D), сопровождение высокоскоростных PHY/контроллеров D2D от сетевого списка до запуска производства. Ответственность за полный PD-поток (RTL-to-GDSII): синтез, планировка, P&R, CTS, оптимизация и подписание. Управление синхронизацией и верификацией, включая полный STA (setup/hold), анализ целостности сигналов (SI) (перекрестные помехи, падение напряжения), и достижение качества DRC/LVS для подписания. Улучшение и поддержка методологий, потоков и скриптов автоматизации физического проектирования (Tcl, Python), с особым акцентом на трассировку D2D, проектирование силовой сетки и закрытие синхронизации. Тесное сотрудничество с командами полного чипа/чиплетов для выполнения всех требований к запуску производства и с командой аналогового проектирования для решения проблем с интерфейсами (LEF/LIB, ограничения, интеграция/отладка). Применение глубоких знаний инструментов EDA (Synopsys/Cadence/Mentor) для внедрения, анализа и верификации. Наличие прочной академической базы: степень бакалавра/магистра в области электротехники/компьютерной инженерии или смежной области. Что вы узнаете Как реализовать и закрыть передовые интерфейсы D2D в передовых многокристальных/чиплетных архитектурах. Продвинутые стратегии совместной оптимизации трассировки, силовой сетки и синхронизации для высокоскоростных каналов между кристаллами. Более глубокие методы интеграции при работе с командами аналоговых PHY, включая передачу моделей (LEF/LIB) и проектирование интерфейсов, управляемое ограничениями. Как управлять повторяемыми, масштабируемыми методологиями PD для высокоскоростных интерфейсов, которые могут быть использованы в будущих чиплетах и продуктах. Компенсация для всех инженеров в Tenstorrent составляет от 100 000 до 500 000 долларов США, включая базовую и переменную компенсацию. Опыт, навыки, образование, квалификация и местоположение — все это влияет на фактическое предложение. Tenstorrent предлагает высококонкурентный компенсационный пакет и льготы, и мы являемся работодателем, предоставляющим равные возможности. Эта позиция требует доступа к технологиям, которые требуют экспортной лицензии США для лиц, чьей последней страной гражданства или постоянного проживания является страна Группы D:1, E1 или E2 стран, регулируемых EAR в США. Данное предложение о работе зависит от того, имеет ли кандидат право на доступ к контролируемым США экспортным технологиям. В связи с законами США об экспорте, включая те, которые кодифицированы в Правилах экспортного контроля США (EAR), Компания обязана обеспечить соблюдение этих законов при передаче технологий гражданам определенных стран (например, стран Группы D:1, E1 и E2 по EAR). Эти требования применяются к лицам, находящимся в США, и ко всем странам за пределами США. Поскольку предлагаемая должность будет иметь прямой и/или косвенный доступ к информации, системам или технологиям, подпадающим под действие этих законов, предложение может зависеть от вашего статуса гражданства/постоянного проживания или возможности получить предварительное разрешение на лицензию от Министерства торговли США или применимого федерального агентства. Если трудоустройство невозможно из-за законов США об экспорте, любое предложение о работе будет аннулировано.