Используем cookie для работы сайта и статистики. «Хорошо» разрешит ещё и запись сессий.
Huawei Technologies Italia S.r.l.
Вимодроне, Италия3 месяца назад
60 000 – 75 000 EUR
в год
The Central Hardware Engineering Institute (CHEI) at Huawei Milan Research Center develops advanced computational methods and engineering technologies for next-generation ICT systems. Our work combines computational electromagnetics, numerical algorithms, software engineering, and high-speed interconnect design to create reusable methodologies that accelerate hardware development across multiple product generations.
We are looking for engineers who enjoy solving challenging computational and physical problems and transforming advanced numerical techniques into practical engineering tools used by hardware development teams worldwide.
You will develop computational methodologies, electromagnetic models, and engineering software for the analysis and optimization of high-speed interconnect systems. Working at the intersection of computational EM, numerical methods, and software engineering, you will create reusable workflows that enable faster, more reliable hardware design while collaborating closely with signal integrity and hardware engineers.
The role is ideal for candidates with strong computational and electromagnetic fundamentals who enjoy building robust engineering methodologies rather than performing one-off analyses.
In this role, you will have the opportunity to:
· Develop computational electromagnetic methodologies for the modeling and optimization of high-speed interconnect systems. · Design numerical algorithms and reusable software tools that improve engineering productivity, reproducibility, and scalability. · Build physics-based models, reduced-order models, optimization workflows, and automation pipelines for complex engineering problems. · Validate simulation results, assess numerical accuracy and convergence, and distinguish physical effects from numerical artifacts. · Apply computational methods to practical engineering challenges involving PCBs, packages, connectors, cables, and complete communication channels. · Collaborate with hardware and signal integrity engineers to translate computational results into actionable design guidelines. · Contribute to the team's long-term technical roadmap through innovative methodologies, software infrastructure, and research.
We value strong analytical thinking, intellectual curiosity, and the ability to develop practical engineering solutions grounded in solid physical understanding.
Strong candidates bring:
· A solid theoretical foundation in Electrical Engineering, Physics, Applied Mathematics, Computational Science, or a related STEM discipline, demonstrated through an advanced degree and/or 5+ years of industrial or research experience. · Strong understanding of computational electromagnetics, numerical methods, or scientific computing. · Hands-on experience with electromagnetic simulation tools such as HFSS, CST, COMSOL, ADS, or equivalent computational frameworks. · Experience developing engineering software, numerical algorithms, or automation workflows in Python, C++, MATLAB, or similar languages. · The ability to critically evaluate simulation quality, verify numerical results, and reason from physical principles. · Strong communication skills in English, including technical documentation and collaboration across multidisciplinary teams.
We welcome candidates from computational electromagnetics, RF engineering, antennas, microwave engineering, photonics, computational physics, packaging, applied mathematics, or related disciplines. Prior experience in high-speed signal integrity is valuable but not required.
The following qualifications would make you an especially strong fit:
· Experience with signal integrity analysis for high-speed digital systems. · Familiarity with transmission line theory, interconnect modeling, channel analysis, and impedance discontinuities. · Experience with eye diagrams, BER analysis, TDR/TDT measurements, crosstalk analysis, or channel compliance. · Familiarity with high-speed interface standards such as PCIe, Ethernet, DDR, USB, or SerDes. · Experience with statistical SI techniques including Monte Carlo analysis, corner analysis, or Design of Experiments. · Background in advanced packaging, chip-package co-design, or heterogeneous integration. · Experience with model order reduction, surrogate modeling, optimization, uncertainty quantification, or machine learning for computational physics or electromagnetics. · Contributions to scientific publications, open-source engineering software, or novel computational
We offer you an exciting professional career in one of the leading and fastest growing multinational telecommunication companies, challenging work and a competitive salary package. Personal development is ensured through many training opportunities in Western Europe and abroad.
We offer a gross annual salary typically ranging from €60,000 to €75,000 determined according to objective criteria such as professional experience, competencies, and seniority. Employees may also be considered for a discretionary annual bonus ranging from 0 to 2 monthly salaries, subject to company evaluation. The applicable collective bargaining agreement is the CCNL Telecommunications, within levels 6° and 7°.
We therefore commit to protecting your privacy following the local legal data privacy legislation. Please read and understand our West European Recruitment Privacy Notice before submitting your personal data to Huawei so that you fully understand how we process and manage your personal data received.
If you have any queries in regards to Huawei WEU Data Privacy please feel free to contact our WEU Data Protection Officer by clicking here.
Huawei is an Equal Opportunity Employer and do not discriminate based on race, color, religion, sex, sexual orientation, gender identity, national origin, age, disability, genetic information, or any other legally protected status. All qualified applicants will receive consideration for employment without regard to these characteristics. We are committed to creating an inclusive and diverse workplace
Huawei Technologies Italia S.r.l. Registered Office: Via Lorenteggio 240, Tower A, Milan R&D Office address: Viale Martesana 12, 20055 Vimodrone (MI)
Сравним навыки, грейд, формат работы и зарплату
Чаще всего от 52 300 до 65 300
Грейд
Senior
Опыт работы
от 5 лет
Уровень английского
B2, выше среднего
Письмо на почту или сообщение рекрутеру в Telegram
Центральный научно-исследовательский институт аппаратного обеспечения (CHEI) в Исследовательском центре Huawei в Милане разрабатывает передовые вычислительные методы и инженерные технологии для ИКТ-систем следующего поколения. Наша работа объединяет вычислительную электромагнетику, численные алгоритмы, разработку программного обеспечения и проектирование высокоскоростных соединений для создания многократно используемых методологий, которые ускоряют разработку аппаратного обеспечения на протяжении нескольких поколений продуктов.
Мы ищем инженеров, которым нравится решать сложные вычислительные и физические задачи и трансформировать передовые численные методы в практические инженерные инструменты, используемые командами разработчиков аппаратного обеспечения по всему миру.
Вы будете разрабатывать вычислительные методологии, электромагнитные модели и инженерное программное обеспечение для анализа и оптимизации высокоскоростных соединительных систем. Работая на стыке вычислительной электромагнетики, численных методов и разработки программного обеспечения, вы будете создавать многократно используемые рабочие процессы, которые позволяют ускорить и повысить надежность проектирования аппаратного обеспечения, тесно сотрудничая с инженерами по целостности сигналов и аппаратного обеспечения.
Эта роль идеально подходит для кандидатов с прочными знаниями в области вычислительной техники и электромагнетизма, которым нравится создавать надежные инженерные методологии, а не проводить разовые анализы.
В этой роли у вас будет возможность:
· Разрабатывать вычислительные электромагнитные методологии для моделирования и оптимизации высокоскоростных соединительных систем · Проектировать численные алгоритмы и многократно используемые программные инструменты, которые повышают производительность инженеров, воспроизводимость и масштабируемость · Создавать физические модели, модели пониженного порядка, рабочие процессы оптимизации и конвейеры автоматизации для сложных инженерных задач · Валидировать результаты моделирования, оценивать численную точность и сходимость, а также отличать физические эффекты от численных артефактов · Применять вычислительные методы для решения практических инженерных задач, связанных с печатными платами, корпусами, разъемами, кабелями и полными каналами связи · Сотрудничать с инженерами аппаратного обеспечения и целостности сигналов для преобразования результатов вычислений в практические рекомендации по проектированию · Вносить вклад в долгосрочную техническую дорожную карту команды посредством инновационных методологий, программной инфраструктуры и исследований
Мы ценим сильное аналитическое мышление, интеллектуальное любопытство и способность разрабатывать практические инженерные решения, основанные на глубоком понимании физических процессов.
Сильные кандидаты обладают:
· Прочной теоретической базой в области электротехники, физики, прикладной математики, вычислительных наук или смежной STEM-дисциплины, подтвержденной высшим образованием и/или 5+ годами промышленного или исследовательского опыта · Глубокое понимание вычислительной электромагнетики, численных методов или научных вычислений · Практический опыт работы с инструментами электромагнитного моделирования, такими как HFSS, CST, COMSOL, ADS, или эквивалентными вычислительными фреймворками · Опыт разработки инженерного программного обеспечения, численных алгоритмов или рабочих процессов автоматизации на Python, C++, MATLAB или аналогичных языках · Способность критически оценивать качество моделирования, проверять численные результаты и рассуждать на основе физических принципов · Отличные коммуникативные навыки на английском языке, включая техническую документацию и сотрудничество в междисциплинарных командах
Мы приветствуем кандидатов из областей вычислительной электромагнетики, ВЧ-инженерии, антенн, микроволновой инженерии, фотоники, вычислительной физики, корпусирования, прикладной математики или смежных дисциплин. Предыдущий опыт в области высокоскоростной целостности сигналов приветствуется, но не является обязательным.
Следующие квалификации сделают вас особенно сильным кандидатом:
· Опыт анализа целостности сигналов для высокоскоростных цифровых систем · Знакомство с теорией линий передачи, моделированием соединений, анализом каналов и дискретными неоднородностями импеданса · Опыт работы с диаграммами раскрытия, анализом коэффициента битовых ошибок (BER), измерениями TDR/TDT, анализом перекрестных помех или соответствием стандартам каналов · Знакомство с высокоскоростными интерфейсными стандартами, такими как PCIe, Ethernet, DDR, USB или SerDes · Опыт использования статистических методов анализа целостности сигналов, включая анализ Монте-Карло, угловой анализ или проектирование экспериментов (Design of Experiments) · Опыт в области передовой технологии корпусирования, совместного проектирования чип-корпус или гетерогенной интеграции · Опыт использования методов снижения порядка моделей (model order reduction), суррогатного моделирования, оптимизации, количественной оценки неопределенности или машинного обучения для вычислительной физики или электромагнетики · Вклад в научные публикации, разработку программного обеспечения с открытым исходным кодом или новые вычислительные методы
Мы предлагаем вам захватывающую профессиональную карьеру в одной из ведущих и наиболее быстрорастущих международных телекоммуникационных компаний, интересную работу и конкурентоспособный пакет вознаграждения. Личное развитие обеспечивается множеством возможностей для обучения в Западной Европе и за рубежом.
Мы предлагаем валовую годовую заработную плату в диапазоне от 60 000 до 75 000 евро, определяемую на основе объективных критериев, таких как профессиональный опыт, компетенции и стаж работы. Сотрудники также могут претендовать на дискреционный годовой бонус в размере от 0 до 2 месячных зарплат, в зависимости от оценки компании. Применимым коллективным договором является CCNL Telecommunications, в рамках 6-го и 7-го уровней.
