Substrate IC Package Layout Design Engineer

Заголовок: Инженер по проектированию топологии подложек ИС Местоположение: Тайбэй / На месте

О Etched

Etched разрабатывает аппаратное обеспечение для передовых интеллектуальных систем. Мы совместно проектируем чипы, стойки, программное обеспечение и производственные процессы, чтобы обеспечить лучшую в своем классе пропускную способность и задержку как для предварительной загрузки, так и для рабочих нагрузок декодирования. Наши первые продукты в значительной степени ориентированы на инференс. Поддерживаемая миллиардами от ведущих инвесторов и укомплектованная ведущими инженерами, Etched пересматривает инфраструктурный слой для самой быстрорастущей отрасли в истории.

Обзор вакансии

В качестве инженера по проектированию топологии подложек ИС вы будете отвечать за комплексное проектирование сложных подложек ИС, поддерживающих высокое энергопотребление и высокоскоростную передачу сигналов. Идеальный кандидат будет иметь обширный опыт проектирования крупных подложек (>50 мм), сложных сетей распределения питания и решений для высокоскоростной передачи сигналов (до 50 ГГц и выше). Вы будете тесно сотрудничать с инженерами по кремнию, целостности сигналов, целостности питания и системной поддержке для совместного проектирования подложек мирового класса с поставщиками OSAT. Интенсивное внимание к оптимизации распределения питания через подложку, расширяя границы возможного.

Ключевые обязанности

• Проектирование топологии подложек ИС

• Руководство проектированием и разработкой сложных топологий подложек ИС для высокопроизводительных ИИ-процессоров и ускорителей.

• Проектирование крупных (>50 мм) и сложных многослойных подложек с большим количеством выводов и требованиями к плотной трассировке.

• Обеспечение надежности конструкций распределения питания, способных поддерживать пользовательские кремниевые решения мощностью >700 Вт.

• Трассировка и целостность высокоскоростных сигналов

• Разработка решений для трассировки высокоскоростных сигналов, способных поддерживать передачу сигналов >50 ГГц, минимизируя проблемы с целостностью сигналов, такие как потери и перекрестные помехи.

• Сотрудничество с инженерами SI/PI для определения требований к целостности сигналов и питания и реализации решений в топологии подложки.

• Передовая упаковка и интеграция CoWoS

• Оптимизация межслойных соединений CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) для тепловых и электрических характеристик.

• Тесное взаимодействие с командами по проектированию чипов, корпусированию и производству для обеспечения реализуемости и технологичности конструкции.

• Валидация и верификация дизайна

• Выполнение проверок правил проектирования (DRC) и верификации "Топология против схемы" (LVS) для всех проектов подложек.

• Разработка и поддержка документации по дизайну и руководств для будущих проектов подложек.

• Поддержка обзоров проектов и предоставление технического руководства младшим членам команды.

Вы можете подойти, если у вас есть

• Степень бакалавра или магистра в области электротехники, компьютерной инженерии или смежной области.

• Более 10 лет опыта в проектировании топологии подложек ИС для высокопроизводительных процессоров или ускорителей.

• Обширный опыт работы с крупными подложками (>50 мм) и сложными высокоплотными топологиями.

• Подтвержденный опыт проектирования корпусов с высоким энергопотреблением (700 Вт+) и надежными сетями распределения питания.

• Экспертные знания в области проектирования высокоскоростной передачи сигналов (>50 ГГц) и смягчения проблем с целостностью сигналов (перекрестные помехи, отражения, несоответствие импедансов).

• Значительный опыт проектирования межслойных соединений CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) и понимание влияния дизайна подложки для поддержки CoWos.

• Продвинутое владение Allegro Package Designer (включая управление ограничениями, трассировку и верификацию дизайна).

• Глубокое понимание принципов SI/PI и их применения на уровне проектирования корпуса.

• Сильные аналитические навыки и способность эффективно работать в быстро меняющейся междисциплинарной команде.

Преимущества

• Конкурентоспособные компенсационные пакеты, включая щедрые пакеты акций.

• Комплексное медицинское страхование и другие лучшие на рынке льготы.

Чем мы отличаемся

Etched верит в "горький урок" (Bitter Lesson). Мы считаем, что большая часть прогресса в области ИИ была достигнута за счет использования большего количества FLOPs для обучения и запуска моделей, и лучший способ получить больше FLOPs — это создавать аппаратное обеспечение, специфичное для моделей. Все более крупные тренировочные запуски побуждают компании консолидироваться вокруг меньшего количества архитектур моделей, что создает рынок для ASIC, ориентированных на одну модель.

Мы полностью очная команда в Сан-Хосе и Тайбэе, и очень ценим инженерные навыки. У нас нет границ между инженерией и исследованиями, и мы ожидаем, что весь наш технический персонал будет при необходимости вносить вклад в обе области.