Substrate IC Package Layout Design Engineer

Название: Инженер по проектированию компоновки подложек ИС Местоположение: Сан-Хосе / На территории компании

О Etched

Etched разрабатывает аппаратное обеспечение для передовых систем искусственного интеллекта. Мы совместно разрабатываем чипы, стойки, программное обеспечение и производственные процессы для достижения лучшей в своем классе пропускной способности и задержки как для задач предварительной обработки (prefill), так и для задач декодирования. Наши первые продукты ориентированы в первую очередь на инференс. При поддержке сотен миллионов долларов от ведущих инвесторов и штате ведущих инженеров, Etched пересматривает инфраструктурный слой для самой быстрорастущей отрасли в истории.

Обзор вакансии В качестве инженера по проектированию компоновки подложек ИС вы будете отвечать за полное проектирование сложных подложек ИС, поддерживающих высокое энергопотребление и высокоскоростную передачу сигналов. Идеальный кандидат будет иметь обширный опыт проектирования крупных подложек (>50 мм), сложных сетей распределения питания и высокоскоростных решений для передачи сигналов (до 50 ГГц и выше). Вы будете тесно сотрудничать с инженерами по кремнию, целостности сигналов, целостности питания и системной инженерии для совместной разработки подложек мирового класса с поставщиками OSAT. Интенсивное внимание будет уделяться оптимизации распределения питания через подложку, раздвигая границы возможного.

Ключевые обязанности

• Проектирование компоновки подложек ИС

• Руководство проектированием и разработкой сложных компоновок подложек ИС для высокопроизводительных процессоров и ускорителей ИИ.

• Проектирование крупных (>50 мм) и сложных многослойных подложек с высоким количеством выводов и плотными требованиями к трассировке.

• Обеспечение надежных конструкций распределения питания, способных поддерживать пользовательские кремниевые решения мощностью >700 Вт.

• Маршрутизация и целостность высокоскоростных сигналов

• Разработка решений для маршрутизации высокоскоростных сигналов, способных поддерживать передачу сигналов >50 ГГц, минимизируя проблемы с целостностью сигналов, такие как потери и перекрестные помехи.

• Сотрудничество с инженерами SI/PI для определения требований к целостности сигналов и питания и внедрения решений в компоновке подложки.

• Продвинутая упаковка и интеграция CoWoS

• Оптимизация конструкций интерпозеров CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) для тепловых и электрических характеристик.

• Тесное сотрудничество с командами по проектированию чипов, упаковке и производству для обеспечения осуществимости и технологичности проектирования.

• Валидация и верификация дизайна

• Выполнение проверки правил проектирования (DRC) и верификации «Компоновка против схемы» (LVS) для всех компоновок подложек.

• Разработка и поддержка документации по проектированию и руководств для будущих компоновок подложек.

• Поддержка обзоров дизайна и предоставление технических рекомендаций младшим членам команды.

Вы можете подойти, если у вас есть

• Степень бакалавра или магистра в области электротехники, компьютерной инженерии или смежной области.

• Более 10 лет опыта в проектировании компоновки подложек ИС для высокопроизводительных процессоров или ускорителей.

• Обширный опыт работы с крупными подложками (>50 мм) и сложными компоновками высокой плотности.

• Подтвержденный опыт работы с конструкциями корпусов большой мощности (более 700 Вт) и надежными сетями распределения питания.

• Экспертиза в проектировании высокоскоростных сигналов (>50 ГГц) и устранении проблем с целостностью сигналов (перекрестные помехи, отражения, несоответствие импеданса).

• Большой опыт работы с проектированием интерпозеров CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) и понимание влияния дизайна подложки для поддержки CoWoS.

• Продвинутое владение Allegro Package Designer (включая управление ограничениями, трассировку и верификацию дизайна).

• Глубокое понимание принципов SI/PI и их применения в проектировании на уровне корпуса.

• Сильные аналитические навыки и способность эффективно работать в быстро меняющейся междисциплинарной командной среде.

Льготы

• Медицинский, стоматологический и офтальмологический пакеты с щедрым покрытием страховых взносов

  • Ежемесячная выплата в размере 500 долларов США за отказ от медицинских льгот

• Субсидия на жилье в размере 2,5 тыс. долларов США в месяц для тех, кто проживает в шаговой доступности от офиса

• Поддержка при переезде для тех, кто переезжает в Сан-Хосе (Santana Row)

• Различные льготы для поддержания благополучия, охватывающие фитнес, психическое здоровье и многое другое

• Ежедневный обед и ужин в нашем офисе

• Неограниченный бюджет на вычисления при условии обоснования рентабельности инвестиций (ROI)

Чем мы отличаемся

Etched придерживается принципа «Горького урока» (Bitter Lesson). Мы — первая система ИИ на границе возможностей, ориентированная на инференс, делающая ставку на трансформерные и подобные им архитектуры, а также на увеличение размеров моделей. Наш адресуемый рынок — весь инференс, в отличие от многих наших конкурентов.

Мы полностью работаем в очном режиме в Сан-Хосе (Santana Row) и высоко ценим инженерные навыки. У нас нет границ между инженерией и исследованиями, и мы ожидаем, что весь наш технический персонал будет вносить вклад в обе области и работать в разных дисциплинах по мере необходимости.