Старший/ведущий инженер Mid-End (3D/интеграция процессов)
Местоположение: Сингапур, SG
Тип занятости: Полная занятость
О Bitdeer:
Bitdeer — ведущая мировая технологическая компания в области майнинга биткойнов и облачных вычислений для ИИ.
Bitdeer стремится предоставлять комплексные решения для майнинга биткойнов своим клиентам. Помимо разработки передовых ASIC-чипов и производства майнингового оборудования, Группа занимается сложными процессами, связанными с вычислениями по всей цепочке создания стоимости. Это включает закупку оборудования, транспортную логистику, проектирование и строительство дата-центров, управление оборудованием, а также эксплуатацию сетей и объектов. Bitdeer также предлагает расширенные облачные возможности клиентам с высоким спросом на искусственный интеллект.
Штаб-квартира Bitdeer находится в Сингапуре, компания работает по всему миру, имея диверсифицированный энергетический портфель мощностью 3 ГВт, и развертывает дата-центры для майнинга биткойнов и HPC в США, Бутане, Норвегии, Канаде, Малайзии и Эфиопии.
Ваши задачи:
- Управлять определением стека WoW и TSV / гибридного соединения (HB) — разделением, шагом/массивом контактных площадок, зонами исключения и бюджетами выравнивания — совместно с foundry и партнером по памяти.
- Разрабатывать входные данные для 3D-ориентированного планирования: карты bumps/TSV/HB, планирование micro-bump и ballmap, а также размещение интерфейса die-to-die совместно с Physical Design.
- Определять и закрывать правила проектирования DFM и 3D; проводить обзоры правил проектирования и допущений процесса.
- Координировать тепловой и тепломеханический (напряжение / коробление) анализ, и передавать меры по смягчению последствий обратно в планирование, систему питания и выбор стека.
- Управлять 3D signoff: тепловой, SI/PI через интерфейс die-to-die и допущения known-good-stack — очистка перед tapeout.
- Работать с DFT над стратегией 3D-тестирования (доступ к стеку stacked-die, IEEE 1838 / known-good-die & known-good-stack), чтобы интеграция была тестируемой.
- Управлять передачей пакета / подложки на совместное проектирование в OSAT (аутсорсинг): стек, выход, поток сборки, а также соображения по выходу годных изделий/надежности.
- Отслеживать поставку и этапы foundry и партнера по памяти, своевременно выявлять риски интеграции и поддерживать план стека в соответствии с графиком.
Требуемые квалификации:
- Бакалавриат/магистратура/докторантура в области EE, материалов, машиностроения или смежной области.
- Более 5 лет опыта работы в 3DIC / advanced-packaging / интеграции процессов, с опытом доведения как минимум одного продукта до tapeout и сборки.
- Прямой практический опыт работы с TSV и гибридным соединением и процессом 3D-стекирования (wafer-on-wafer, chip-on-wafer или уровня SoIC/CoWoS).
- Рабочее знание TSMC 3DFabric (SoIC / CoWoS / InFO) или эквивалентной экосистемы 3D-технологий foundry, включая соответствующие наборы для проектирования и колоды правил.
- Глубокое понимание теплового / тепломеханического поведения в стеках die и SI/PI на интерфейсе die-to-die.
- Умение брать на себя ответственность за межведомственные интерфейсы — foundry, партнера по IP-памяти и OSAT — и преобразовывать их ограничения в действенные входные данные для проектирования.
Предпочтительные квалификации:
- Опыт работы со стеками DRAM-on-logic, интеграцией памяти класса HBM или интерфейсами высокоскоростной памяти.
- Опыт работы с ускорителями AI / HPC или другими SoC с высокой мощностью и высокой пропускной способностью.
- Знакомство с тепловыми/механическими инструментами (например, Ansys) и 3D-потоками проектирования/signoff (Synopsys / Cadence).
- Опыт работы с тестированием stacked-die и отладкой выхода годных изделий.
- Опыт внедрения методологии 3D-интеграции в небольшой команде — готовность быть первым/единственным специалистом в команде.
Почему эта роль:
- Вы будете решать по-настоящему сложную, определяющую проблему чипа — а не часть чужого рабочего процесса.
- Прямая связь с foundry и партнером по памяти; ваши решения определяют стек.
- Ранний статус в команде с возможностью формировать методологию 3D и развивать это направление.
Что вы получите, работая с нами:
- Культура, ценящая подлинность и разнообразие мыслей и опыта;
- Инклюзивная и уважительная среда с открытыми рабочими пространствами и захватывающим духом стартапа;
- Быстрорастущая компания с возможностью наладить контакты с пионерами отрасли и энтузиастами;
- Возможность напрямую вносить свой вклад и влиять на будущее индустрии цифровых активов;
- Участие в новых проектах, разработка процессов/систем;
- Личная ответственность, автономия, быстрый рост и возможности для обучения;
- Привлекательные социальные льготы и возможности для развития, такие как обучение и наставничество.
Bitdeer стремится предоставлять равные возможности трудоустройства в соответствии с законами страны, штата и местным законодательством. Bitdeer не дискриминирует сотрудников или соискателей по признакам расы, цвета кожи, гендерной идентичности и/или выражения, сексуальной ориентации, семейного и/или родительского статуса, религии, политических убеждений, национальности, этнического происхождения или социального происхождения, социального статуса, инвалидности, возраста, статуса коренного населения и принадлежности к профсоюзу.
