Semiconductor Packaging Engineer / Process Engineer Advanced Packaging (m/f/d)

Должность: Инженер по корпусированию полупроводников / Инженер-технолог по продвинутому корпусированию (м/ж/д) Местоположение: DE-Берлин

Вместе с нами вы будете создавать будущее! Swissbit — ведущий европейский производитель решений для хранения данных и обеспечения безопасности для промышленных приложений и приложений Интернета вещей. Мы укрепляем цифровую и связанную сеть, надежно сохраняя и защищая данные. Для этих и многих других захватывающих проектов мы ищем коллег, которые хотят вместе с нами что-то изменить. Вместе мы продвигаем технологические инновации завтрашнего дня — со страстью, смелостью и стремлением всегда быть на шаг впереди.

В этой роли вы будете отвечать за разработку и оптимизацию технологий и процессов в области продвинутого корпусирования полупроводников. Основное внимание уделяется поддержке внешних клиентских проектов, а также внутренних проектов разработки — от поиска технических решений до их реализации совместно с отделом технологических процессов, отделом управления качеством и отделом продаж.

• Разработка, оптимизация и индустриализация технологических процессов в области продвинутого корпусирования полупроводников

• Техническая поддержка и управление внешними клиентскими проектами с акцентом на производство компонентов, технологии System in Package и Chiplet

• Координация внутренних проектов разработки, включая техническое согласование, отслеживание прогресса и внутреннюю/внешнюю отчетность

• Тесное профессиональное сотрудничество с отделом технологических процессов, отделом управления качеством и отделом продаж для разработки индивидуальных решений для клиентов

• Обеспечение стандартов качества, целей проекта и надежных основ для принятия решений посредством анализа и оценки процессов

• Законченное высшее инженерное образование, например, в области микросистемной техники, электротехники, технологических процессов, машиностроения, производственной техники или аналогичная квалификация

• Многолетний опыт в разработке, оптимизации и управлении технологическими процессами, а также в поддержке технических клиентских проектов

• Знания в области технологий сборки и соединения, например, пайки, Chip on Board, резки, обработки пластин или формования

• В идеале — опыт работы с технологиями Advanced Packaging, System in Package, Chiplet или Substrate

• Уверенное владение навыками управления процессами, оптимизации процессов, анализа и формирования основ для принятия технических решений

• Свободное владение немецким и хорошее знание английского языка

• Тщательное введение в должность в мотивированной команде с приятной рабочей атмосферой и открытой культурой общения

• Отличная транспортная доступность пешком благодаря BVG, S7 Raoul-Wallenberg-Str. / S75 Gehrenseestr. / автобус 154, а также парковка непосредственно на территории компании

• Гибкий график работы и учет рабочего времени в течение года

• Дружественная к семье корпоративная культура

• Возможности для личного и профессионального развития и повышения квалификации

• Очень хороший кофе, кикер, настольный теннис или гриль на террасе на крыше — мы даже не упоминаем это, потому что для нас главное — содержание: захватывающая среда в инновационной компании среднего размера с высоким техническим разнообразием